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自动点胶机的封装过程的应用原理


自动点胶机、灌胶机的封装过程主要分为待加工、封装过程、等待过程以及后期设备清理过程等。全自动点胶机、灌胶机封装工艺通过统筹时间的方式,能够大大缩短封装时间,加快封装效率,真正实现零等待。

点胶机、灌胶机对消费电子、LED产品进行封装过程中,除了设备本身性能之外,其封装工艺流程也是影响产品良品率与返工率的重要因素。自动点胶机、灌胶机的封装工艺流程较之手动封装往往更加先进,优势众多,更加贴合用户的应用需求。

封装过程中,为了对点胶精度进行精准控制,全自动点胶机、全自动灌胶机灌胶机采用数码定时控制器来对点胶时间与点胶量的大小进行调整。配合精湛的点胶工艺,产品封装精准度真正做到精确到毫秒。

应用:注滴的液体包括快干胶、红胶、厌氧胶、黑胶、硅胶、SMT红胶、黄胶、银胶、矽胶、环氧树脂、螺丝锁紧胶、润滑油、助焊剂。

适用的产品主要有:自动点胶机适合用于手机按键印花、开关、连接器、电脑、数码产品、数码相机、MP3 、MP4 、电子玩具、喇叭、蜂鸣器、电子元器件等产品的生产。

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