全自动点胶机在定量点胶过程中，最基本的要求是在整个点胶过程中保持胶体流速和点胶效果一致。胶的有效使用要求掺和许多的因素，包括产品设计问题，来适应充胶工艺和产品需要。随着电路的密度增加和产品形式因素的消除，电子工业已出现许许多多的新方法，将芯片级的设计更紧密地与板级装配结合在一起。

在某种程度上，诸如倒装芯片和芯片级包装等技术的出现事实上已经模糊了半导体芯片、芯片包装方法与印刷电路板装配级工艺之间的传统划分界线。

1.针头大小
在工作实际中，针头内径大小应为点胶胶点直径的1/2，点胶过程中，应根据PCB上焊盘大小来选取点胶针头：可以选取同一种针头，但是对于相差悬殊的焊盘就要选取不同针头，这样既可以保证胶点质量，又可以提高生产效率。 
2.针头与PCB板间的距离
不同的点胶机采用不同的针头，有些针头有一定的止动度（如CAM/A LOT 5000）。每次工作开始应做针头与PCB距离的校准，即Z轴高度校准。