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全自动点胶机的操作程序


全自动点胶机喷射技术是把胶水以很快的速度从喷嘴喷出,依靠胶水的动量使胶水脱离喷嘴。每次喷射都会喷射出一定数量的胶水。目前普遍的喷射频率是100赫兹到200赫兹,但是很快就会达到1000赫兹。喷射点胶与针头点胶的比较喷射点胶与针头点胶有几处区别。当胶水从喷嘴喷出时,接触基板之前胶水已和喷嘴分离。每一个胶点喷射到基板可以形成点、线 和图形。

全自动点胶机在点胶位置的移动过程中,点胶头没有Z轴方向的运动,这样节约了相当多的时间。针头在点胶时,机械手在X、Y、Z轴运动,胶水从针头流出来接触基板,靠重力及基板表面张力把胶水从针头分离。在每个点胶完成之后,沿Z轴有一个明显的运动,然后移动到下个点胶位置。针头与喷射点胶另外一个重要的区别是喷射点胶可以达到更快的出胶量。一个内径是100微米、长度是0.5毫米的喷嘴,点胶高度2毫米,出胶量是内径相同针头(32G)的5倍。喷射点胶技术的发展 可以结合各种标准来充分利用该技术的优势。

全自动点胶机程序的优化:仔细观察点胶机的工作过程,就会发现胶机的点胶速度还是很快的,它的大部分时间都花在点胶头的移动上了。我们要考虑的主要因素就成了如何尽量减少点胶机头的移动距离问题,即寻求最短路径的问题。假设总共有PCB板上有n个需要点胶位置,从一个特定的起始点出发,如何才能寻找一条最优的路径,使得其能遍历所有的点而运动的总距离最短。

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